一、内存条相关的专业术语 1、晶圆(wafer) 晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成晶圆。 2、裸Die Die是从晶圆上切割出来的一块具有完整功能的芯片，大小一般是几毫米左右，边上有用于连接金属线的焊盘或孔，金属线则连接到外部引脚上或者电路板上的焊盘上。 3、内存颗粒 内存颗粒是内存条最核心的部件,是内存的储存介质可以直接关系到内存的性能。目前市面上用的比较多是三星、镁光、海力士。国内品牌…